HP ProLiant ML110 Gen9 Bedienungsanleitung PDF
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Produktspezifikationen
Marke: | HP |
Kategorie: | Server |
Modell: | ProLiant ML110 Gen9 |
Prozessorhersteller: | Intel |
Anzahl Prozessorkerne: | 6 |
WLAN: | Nein |
Bluetooth: | Nein |
Breite: | 195 mm |
Tiefe: | 480.5 mm |
Höhe: | 440 mm |
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse: | 3 |
Betriebstemperatur: | 0 - 40 °C |
Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb: | 10 - 90 % |
Eingebauter Ethernet-Anschluss: | Ja |
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): | 2 |
Stromversorgung: | 350 W |
Temperaturbereich bei Lagerung: | -30 - 65 °C |
Luftfeuchtigkeit bei Lagerung: | 0 - 95 % |
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi): | Nein |
Formfaktor: | 4.5U |
Prozessor-Taktfrequenz: | 1.6 GHz |
Prozessorfamilie: | Intel® Xeon® E5 v3 |
Prozessor: | E5-2603V3 |
Kompatible Speicherkarten: | MicroSD (TransFlash) |
Kompatible Betriebssysteme: | Microsoft Windows Server\r\nCanonical Ubuntu\r\nRed Hat Enterprise Linux (RHEL)\r\nSUSE Linux Enterprise Server (SLES)\r\nVMware |
RAID-Unterstützung: | Ja |
RAM-Speicher: | 8 GB |
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: | 5 |
Gehäusetyp: | Tower |
Prozessor-Cache: | 15 MB |
Konfliktloser-Prozessor: | Nein |
Frontsidebus des Prozessors: | - MHz |
Prozessor Cache Typ: | Smart Cache |
Prozessor Codename: | Haswell |
Prozessor Lithografie: | 22 nm |
Prozessorbetriebsmodi: | 64-Bit |
Prozessor-Paketgröße: | 52.5 x 45 mm |
Prozessor-Threads: | 6 |
Stepping: | R2 |
Systembus-Rate: | 6.4 GT/s |
Thermal Design Power (TDP): | 85 W |
Prozessor-Serien: | Intel Xeon E5-2600 v3 |
Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT): | VT-d,VT-x |
Prozessorsockel: | LGA 2011-v3 |
ARK Prozessorerkennung: | 83349 |
Interner Speichertyp: | DDR4-SDRAM |
Integrierter Kartenleser: | Ja |
Intel® Turbo-Boost-Technologie: | Nein |
Eingebettete Optionen verfügbar: | Nein |
Intel® 64: | Ja |
Intel® Virtualization Technologie (VT-X): | Ja |
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse: | 1 |
Kompatible Prozessoren: | Intel® Xeon® |
Maximale Anzahl an SMP-Prozessoren: | 1 |
Motherboard Chipsatz: | Intel C610 |
ECC: | Ja |
RAM-Speicher maximal: | 256 GB |
Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: | SAS,Serial ATA |
PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse: | 1 |
Ethernet Schnittstellen Typ: | Gigabit Ethernet |
Verkabelungstechnologie: | 10/100/1000Base-T(X) |
HDD Größe: | - Zoll |
Gesamtspeicherkapazität: | 0 GB |
Höhe bei Betrieb: | 0 - 3048 m |
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology): | Nein |
Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT): | Nein |
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie: | Ja |
Anzahl installierter Prozessoren: | 1 |
PCI-Express-Slots-Version: | 3.0 |
PCI Express Konfigurationen: | x4, x8, x16 |
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes: | 40 |
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: | 768 GB |
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: | DDR4-SDRAM |
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: | 1600 MHz |
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite: | 51 GB/s |
Speichertaktfrequenz: | 2133 MHz |
Speicherkartensteckplätze: | 8 |
Optisches Laufwerk - Typ: | Nein |
SSD Schnittstelle: | Serial Attached SCSI (SAS) |
Unterstützte Befehlssätze: | AVX 2.0 |
Intel® Quick-Sync-Video-Technik: | Nein |
Intel® InTru™ 3D Technologie: | Nein |
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD): | Nein |
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI): | Ja |
Execute Disable Bit: | Ja |
Leerlauf Zustände: | Ja |
Thermal-Überwachungstechnologien: | Ja |
Intel® Trusted-Execution-Technik: | Ja |
Skalierbarkeit: | 2S |
CPU Konfiguration (max): | 2 |
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT): | Ja |
Intel® TSX-NI: | Nein |
Intel® Sicherer Schlüssel: | Ja |
Intel® OS Guard: | Ja |
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d): | Ja |
Intel® Clear Video Technologie: | Nein |
Wake-on-LAN bereit: | Ja |
Bus Typ: | QPI |
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt: | Quad |
ECC vom Prozessor unterstützt: | Ja |
FSB Gleichwertigkeit: | Nein |
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT): | Nein |
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT): | Nein |
Intel® Insider™: | Nein |
Intel® Flex Memory Access: | Nein |
Intel® Enhanced Halt State: | Ja |
Intel® Demand Based Switching: | Ja |
Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID): | Nein |
Intel® Identity Protection Technologieversion: | 0.00 |
Intel® Secure Key Technologieversion: | 1.00 |
Intel® TSX-NI-Version: | 0.00 |
Intel® Dual Display Capable Technology: | Nein |
Intel® FDI-Technik: | Nein |
Intel® Rapid-Storage-Technik: | Nein |
Intel® Fast Memory Access: | Nein |
Intel® Matrix-Storage-Technik (Intel® MST): | Nein |
Tcase: | 72.8 °C |
Physical Address Extension (PAE): | 46 Bit |
Höhe bei Lagerung: | 0 - 9144 m |
PCI-Express x4 (Gen 3.x)-Anschlüsse: | 2 |
Hot-Plug-Unterstützung: | Ja |
Anzahl der Haupt-Netzteile: | 1 |
PCI-Express x8 (Gen 3.x)-Anschlüsse: | 2 |
Anzahl der QPI links: | 2 |
Max. Speicherkapazität: | - TB |
Intel® On-Demand-Power-Redundancy-Technik: | Nein |
Intel® Local Control Panel: | Nein |
Leistungsmanagementfunktionen - Beschreibung: | HP iLO |
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