HP ProLiant ML110 Gen9 Bedienungsanleitung PDF


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Produktspezifikationen

Marke: HP
Kategorie: Server
Modell: ProLiant ML110 Gen9
Prozessorhersteller: Intel
Anzahl Prozessorkerne: 6
WLAN: Nein
Bluetooth: Nein
Breite: 195 mm
Tiefe: 480.5 mm
Höhe: 440 mm
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse: 3
Betriebstemperatur: 0 - 40 °C
Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb: 10 - 90 %
Eingebauter Ethernet-Anschluss: Ja
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): 2
Stromversorgung: 350 W
Temperaturbereich bei Lagerung: -30 - 65 °C
Luftfeuchtigkeit bei Lagerung: 0 - 95 %
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi): Nein
Formfaktor: 4.5U
Prozessor-Taktfrequenz: 1.6 GHz
Prozessorfamilie: Intel® Xeon® E5 v3
Prozessor: E5-2603V3
Kompatible Speicherkarten: MicroSD (TransFlash)
Kompatible Betriebssysteme: Microsoft Windows Server\r\nCanonical Ubuntu\r\nRed Hat Enterprise Linux (RHEL)\r\nSUSE Linux Enterprise Server (SLES)\r\nVMware
RAID-Unterstützung: Ja
RAM-Speicher: 8 GB
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: 5
Gehäusetyp: Tower
Prozessor-Cache: 15 MB
Konfliktloser-Prozessor: Nein
Frontsidebus des Prozessors: - MHz
Prozessor Cache Typ: Smart Cache
Prozessor Codename: Haswell
Prozessor Lithografie: 22 nm
Prozessorbetriebsmodi: 64-Bit
Prozessor-Paketgröße: 52.5 x 45 mm
Prozessor-Threads: 6
Stepping: R2
Systembus-Rate: 6.4 GT/s
Thermal Design Power (TDP): 85 W
Prozessor-Serien: Intel Xeon E5-2600 v3
Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT): VT-d,VT-x
Prozessorsockel: LGA 2011-v3
ARK Prozessorerkennung: 83349
Interner Speichertyp: DDR4-SDRAM
Integrierter Kartenleser: Ja
Intel® Turbo-Boost-Technologie: Nein
Eingebettete Optionen verfügbar: Nein
Intel® 64: Ja
Intel® Virtualization Technologie (VT-X): Ja
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse: 1
Kompatible Prozessoren: Intel® Xeon®
Maximale Anzahl an SMP-Prozessoren: 1
Motherboard Chipsatz: Intel C610
ECC: Ja
RAM-Speicher maximal: 256 GB
Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: SAS,Serial ATA
PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse: 1
Ethernet Schnittstellen Typ: Gigabit Ethernet
Verkabelungstechnologie: 10/100/1000Base-T(X)
HDD Größe: - Zoll
Gesamtspeicherkapazität: 0 GB
Höhe bei Betrieb: 0 - 3048 m
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology): Nein
Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT): Nein
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie: Ja
Anzahl installierter Prozessoren: 1
PCI-Express-Slots-Version: 3.0
PCI Express Konfigurationen: x4, x8, x16
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes: 40
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 768 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: 1600 MHz
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite: 51 GB/s
Speichertaktfrequenz: 2133 MHz
Speicherkartensteckplätze: 8
Optisches Laufwerk - Typ: Nein
SSD Schnittstelle: Serial Attached SCSI (SAS)
Unterstützte Befehlssätze: AVX 2.0
Intel® Quick-Sync-Video-Technik: Nein
Intel® InTru™ 3D Technologie: Nein
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD): Nein
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI): Ja
Execute Disable Bit: Ja
Leerlauf Zustände: Ja
Thermal-Überwachungstechnologien: Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik: Ja
Skalierbarkeit: 2S
CPU Konfiguration (max): 2
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT): Ja
Intel® TSX-NI: Nein
Intel® Sicherer Schlüssel: Ja
Intel® OS Guard: Ja
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d): Ja
Intel® Clear Video Technologie: Nein
Wake-on-LAN bereit: Ja
Bus Typ: QPI
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt: Quad
ECC vom Prozessor unterstützt: Ja
FSB Gleichwertigkeit: Nein
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT): Nein
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT): Nein
Intel® Insider™: Nein
Intel® Flex Memory Access: Nein
Intel® Enhanced Halt State: Ja
Intel® Demand Based Switching: Ja
Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID): Nein
Intel® Identity Protection Technologieversion: 0.00
Intel® Secure Key Technologieversion: 1.00
Intel® TSX-NI-Version: 0.00
Intel® Dual Display Capable Technology: Nein
Intel® FDI-Technik: Nein
Intel® Rapid-Storage-Technik: Nein
Intel® Fast Memory Access: Nein
Intel® Matrix-Storage-Technik (Intel® MST): Nein
Tcase: 72.8 °C
Physical Address Extension (PAE): 46 Bit
Höhe bei Lagerung: 0 - 9144 m
PCI-Express x4 (Gen 3.x)-Anschlüsse: 2
Hot-Plug-Unterstützung: Ja
Anzahl der Haupt-Netzteile: 1
PCI-Express x8 (Gen 3.x)-Anschlüsse: 2
Anzahl der QPI links: 2
Max. Speicherkapazität: - TB
Intel® On-Demand-Power-Redundancy-Technik: Nein
Intel® Local Control Panel: Nein
Leistungsmanagementfunktionen - Beschreibung: HP iLO