HP ProLiant ML110 Gen9 Bedienungsanleitung

HP Server ProLiant ML110 Gen9

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HP ProLiant ML110 Gen9 Server

User Guide

Abstract

This document is for the person who installs, administers, and troubleshoots servers and storage systems. HP assumes you are qualified in the

servicing of computer equipment and trained in recognizing hazards in products with hazardous energy levels.

Part Number: 781889- 001

March 2015

Edition: 1

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MicroSD is a trademark or a registered trademark of SD- n the United States, other countries or both. 3C i

Red Hat® is a registered trademark of Red Hat, Inc. in the United States and other countries.

VMware® is a registered trademark of trademark of VMware, Inc. in the United States and/or other jurisdictions.

Contents 3

Contents

Component identification ............................................................................................................... 7

Front panel components ............................................................................................................................. 7

Front panel LEDs and buttons ...................................................................................................................... 8

Front panel LED power fault codes ..................................................................................................... 8

Rear panel components .............................................................................................................................. 9

Rear panel LEDs...................................................................................................................................... 10

System board components ........................................................................................................................ 11

System maintenance switch ............................................................................................................. 12

NMI functionality ........................................................................................................................... 13

DIMM slot locations ....................................................................................................................... 13

F an locations .......................................................................................................................................... 14

Drive numbering ..................................................................................................................................... 14

HP SmartDrive LED definitions ................................................................................................................... 16

Operations ................................................................................................................................. 18

Power up the server ................................................................................................................................. 18

Power down the server ............................................................................................................................. 18

Remove the access panel.......................................................................................................................... 18

Install the access panel............................................................................................................................. 19

Remove the front bezel ............................................................................................................................. 20

Install the front bezel ................................................................................................................................ 21

Remove the PCI air baffle ......................................................................................................................... 22

Install the PCI air baffle ............................................................................................................................ 22

Remove the system air baffle ..................................................................................................................... 23

Install the system air baffle ........................................................................................................................ 24

Setup ......................................................................................................................................... 25

Optional installation services .................................................................................................................... 25

Optimum environment .............................................................................................................................. 25

Space and airflow requirements ...................................................................................................... 25

Temperature requirements ............................................................................................................... 26

Power requirements ....................................................................................................................... 27

Electrical grounding requirements .................................................................................................... 27

Server warnings and cautions ................................................................................................................... 27

Identifying tower server shipping carton contents ......................................................................................... 28

Installing hardware options ....................................................................................................................... 29

Setting up a tower server .......................................................................................................................... 29

Installing the server into a rack .................................................................................................................. 29

Rack warnings ........................................................................................................................................ 30

Installing the operating system................................................................................................................... 31

P owering on and selecting boot options in UEFI Boot Mode.......................................................................... 31

Registering the server ............................................................................................................................... 32

Hardware options installation ....................................................................................................... 33

Introduction ............................................................................................................................................ 33

Drive cage options .................................................................................................................................. 33

4- - bay LFF hot plug drive cage option................................................................................................ 33

Produktspezifikationen

Marke:	HP
Kategorie:	Server
Modell:	ProLiant ML110 Gen9
Prozessorhersteller:	Intel
Anzahl Prozessorkerne:	6
WLAN:	Nein
Bluetooth:	Nein
Breite:	195 mm
Tiefe:	480.5 mm
Höhe:	440 mm
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse:	3
Betriebstemperatur:	0 - 40 °C
Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb:	10 - 90 %
Eingebauter Ethernet-Anschluss:	Ja
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45):	2
Stromversorgung:	350 W
Temperaturbereich bei Lagerung:	-30 - 65 °C
Luftfeuchtigkeit bei Lagerung:	0 - 95 %
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi):	Nein
Formfaktor:	4.5U
Prozessor-Taktfrequenz:	1.6 GHz
Prozessorfamilie:	Intel® Xeon® E5 v3
Prozessor:	E5-2603V3
Kompatible Speicherkarten:	MicroSD (TransFlash)
Kompatible Betriebssysteme:	Microsoft Windows Server\r\nCanonical Ubuntu\r\nRed Hat Enterprise Linux (RHEL)\r\nSUSE Linux Enterprise Server (SLES)\r\nVMware
RAID-Unterstützung:	Ja
RAM-Speicher:	8 GB
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A:	5
Gehäusetyp:	Tower
Prozessor-Cache:	15 MB
Konfliktloser-Prozessor:	Nein
Frontsidebus des Prozessors:	- MHz
Prozessor Cache Typ:	Smart Cache
Prozessor Codename:	Haswell
Prozessor Lithografie:	22 nm
Prozessorbetriebsmodi:	64-Bit
Prozessor-Paketgröße:	52.5 x 45 mm
Prozessor-Threads:	6
Stepping:	R2
Systembus-Rate:	6.4 GT/s
Thermal Design Power (TDP):	85 W
Prozessor-Serien:	Intel Xeon E5-2600 v3
Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT):	VT-d,VT-x
Prozessorsockel:	LGA 2011-v3
ARK Prozessorerkennung:	83349
Interner Speichertyp:	DDR4-SDRAM
Integrierter Kartenleser:	Ja
Intel® Turbo-Boost-Technologie:	Nein
Eingebettete Optionen verfügbar:	Nein
Intel® 64:	Ja
Intel® Virtualization Technologie (VT-X):	Ja
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse:	1
Kompatible Prozessoren:	Intel® Xeon®
Maximale Anzahl an SMP-Prozessoren:	1
Motherboard Chipsatz:	Intel C610
ECC:	Ja
RAM-Speicher maximal:	256 GB
Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen:	SAS,Serial ATA
PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse:	1
Ethernet Schnittstellen Typ:	Gigabit Ethernet
Verkabelungstechnologie:	10/100/1000Base-T(X)
HDD Größe:	- Zoll
Gesamtspeicherkapazität:	0 GB
Höhe bei Betrieb:	0 - 3048 m
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology):	Nein
Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT):	Nein
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie:	Ja
Anzahl installierter Prozessoren:	1
PCI-Express-Slots-Version:	3.0
PCI Express Konfigurationen:	x4, x8, x16
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes:	40
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt:	768 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt:	DDR4-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt:	1600 MHz
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite:	51 GB/s
Speichertaktfrequenz:	2133 MHz
Speicherkartensteckplätze:	8
Optisches Laufwerk - Typ:	Nein
SSD Schnittstelle:	Serial Attached SCSI (SAS)
Unterstützte Befehlssätze:	AVX 2.0
Intel® Quick-Sync-Video-Technik:	Nein
Intel® InTru™ 3D Technologie:	Nein
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD):	Nein
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI):	Ja
Execute Disable Bit:	Ja
Leerlauf Zustände:	Ja
Thermal-Überwachungstechnologien:	Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik:	Ja
Skalierbarkeit:	2S
CPU Konfiguration (max):	2
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT):	Ja
Intel® TSX-NI:	Nein
Intel® Sicherer Schlüssel:	Ja
Intel® OS Guard:	Ja
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d):	Ja
Intel® Clear Video Technologie:	Nein
Wake-on-LAN bereit:	Ja
Bus Typ:	QPI
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt:	Quad
ECC vom Prozessor unterstützt:	Ja
FSB Gleichwertigkeit:	Nein
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT):	Nein
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT):	Nein
Intel® Insider™:	Nein
Intel® Flex Memory Access:	Nein
Intel® Enhanced Halt State:	Ja
Intel® Demand Based Switching:	Ja
Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID):	Nein
Intel® Identity Protection Technologieversion:	0.00
Intel® Secure Key Technologieversion:	1.00
Intel® TSX-NI-Version:	0.00
Intel® Dual Display Capable Technology:	Nein
Intel® FDI-Technik:	Nein
Intel® Rapid-Storage-Technik:	Nein
Intel® Fast Memory Access:	Nein
Intel® Matrix-Storage-Technik (Intel® MST):	Nein
Tcase:	72.8 °C
Physical Address Extension (PAE):	46 Bit
Höhe bei Lagerung:	0 - 9144 m
PCI-Express x4 (Gen 3.x)-Anschlüsse:	2
Hot-Plug-Unterstützung:	Ja
Anzahl der Haupt-Netzteile:	1
PCI-Express x8 (Gen 3.x)-Anschlüsse:	2
Anzahl der QPI links:	2
Max. Speicherkapazität:	- TB
Intel® On-Demand-Power-Redundancy-Technik:	Nein
Intel® Local Control Panel:	Nein
Leistungsmanagementfunktionen - Beschreibung:	HP iLO