Corsair Hydro H110 Bedienungsanleitung


Lesen Sie kostenlos die 📖 deutsche Bedienungsanleitung für Corsair Hydro H110 (10 Seiten) in der Kategorie Nicht kategorisiert. Dieser Bedienungsanleitung war für 6 Personen hilfreich und wurde von 2 Benutzern mit durchschnittlich 4.5 Sternen bewertet

Seite 1/10
QUICK START GUIDE
GUIDE DE DÉMARRAGE RAPIDE
SCHNELLSTARTANLEITUNG
GUIDA INTRODUTTIVA
GUÍA BREVE DE INICIO
КРАТКОЕ РУКОВОДСТВО
TM
EXTREME-PERFORMANCE LIQUID CPU COOLER
46221 Landing Parkway • Fremont • California • 94538 • USA
© 2013 Corsair Components, Inc. All Rights Reserved. The Corsair logo is a registered trademark, and Hydro Series are trademarks of Corsair in the United States
and/or other countries. All other names and products are trademarks and property of their respective owners. Printed in China.
Document Number: 49-001175 rev AA
FORUM: forum.corsair.com
TWITTER: twitter.com/corsairmemory
H110 PAGE: corsair.com/h110
EMAIL: support@corsair.com
FACEBOOK: facebook.com/corsairmemory
BLOG: corsair.com/blog/
USA and CANADA: (800) 205-7657 | INTERNATIONAL: (510) 657-8747 | FAX: (510) 657-8748
corsair.com
Note: Most newer PC cases include a CPU cutout to
allow access to the bottom of the motherboard. If
your case does not include a cutout, you will need
to remove your motherboard from the case before
installation.
Remarque : la plupart des nouveaux boîtiers de
PC comportent un accès facilité au processeur qui
permet d'accéder à la base de la carte mère. Si
aucun accès n'est prévu sur votre boîtier, vous
devrez retirer votre carte mère du boîtier avant
de procéder à l'installation.
Hinweis: Bei neueren PC-Gehäusen gibt in der
Regel eine CPU-Önung Zugang zur Unterseite
der Hauptplatine. Falls Ihr Gehäuse keine derartige
Önung aufweist, müssen Sie vor der Installation
die Hauptplatine ausbauen.
Nota: la maggior parte dei più recenti case per
PC prevede un ritaglio dietro la CPU che consente
l'accesso alla parte inferiore della scheda madre.
Se il case non include un ritaglio, occorrerà rimuo-
vere la scheda madre dal case prima di procedere
con l'installazione.
Nota: La mayoría de las carcasas de las nuevas
PC incluyen una puerta trasera para el CPU a fin
de permitir el acceso a la parte inferior del mother-
board. Si su carcasa no tiene esta entrada, deberá
retirar el motherboard de la carcasa antes de
la instalación.
Примечание. На большинстве современных корпусов ПК
имеется прорезь для предоставления доступа к нижней
части материнской платы. Если на вашем корпусе нет
такой прорези, то перед установкой необходимо удалить
материнскую плату из корпуса.
Included Hardware
Matériel inclus • Mitgelieferte
Montageteile • Hardware incluso
Hardware incluido • Включено
следующее оборудование
Highlighted parts for Intel installation only • Les sections en surbrillance concernent
uniquement l'installation Intel • Die markierten Passagen beziehen sich nur auf die Intel
Parti evidenziate solo per l'installazione di Intel • Componentes de instalación solamente
para IntelЧасти, выделенные цветом, только для установки Intel
x4
I
x2
H
x8
E
x2 • FAN
A
INTEL 1150/1155/1156/1366
B
INTEL 1150/1155/1156/1366
C
x4
F
x4 • INTEL 1150/1155/1156/1366
& AMD AM2/AM3
D
x4
G
x4 • INTEL LGA 2011
L
x1
M
1Prepare Retention Ring for Installation
Préparez l'anneau de retenue pour l'installation • Halterungsring für die Installation präparieren •
Preparare l'anello di sicurezza per l'installazione • Prepare la anilla de sujeción para
su instalación • Подготовьте крепежное кольцо к установке
2Assemble and Install Intel Backplate
Assemblez et installez la plaque arrière Intel • Intel-Rückwand zusammenbauen und montieren •
Assemblare e installare la piastra posteriore Intel • Ensamble e instale la placa de soporte Intel •
Соберите и установите опорную пластину Intel
Assemble the retention ring. For Intel 1366/2011 Socket
Follow Fig (A). For Intel 1150/1155/1156 Socket follow Fig (B)
Installez l'anneau de retenue Pour une fiche Intel 1366/2011,
suivez la Figure A. Pour une fiche Intel 1150/1155/1156, suivez
la Figure B.
Bauen Sie den Halterungsring zusammen (s. Abbildung
A für Socket Intel 1366/2011 oder Abbildung B für Socket
Intel 1150/1155/1156).
Assemblare l'anello di sicurezza. Socket Intel 1366/2011:
seguire la figura A. Socket Intel 1150/1155/1156: seguire
la figura B.
Monte la anilla de sujeción. Para zócalos Intel 1366/2011,
siga la Figura A. Para zócalos Intel 1150/1155/1156, siga la
Figura B.
Соберите крепежное кольцо. Для процессорного гнезда
Intel 1366/2011 A следуйте Рисунку . Для процессорного
гнезда Intel 1150/1155/1156 B следуйте Рисунку .
Insert the pins (I) into the appropriate location
(LGA 1150/1155/1156/1366) marked on the backplate. Install
and remove the adhesive backing (Figure A). Install the
assembled backplate (Figure B).
Note: Intel LGA 2011 does not require a backplate
Insérez les broches (I) dans l'emplacement approprié
(LGA 1150/1155/1156/1366) marqué sur la plaque arrière.
Installez et retirez la protection adhésive (Figure A).
Installez la plaque arrière assemblée (Figure B).
Remarque : Intel LGA 2011 ne nécessite aucune
plaque arrière
Befestigen Sie die Stifte (I) an der auf der Rückwand
markierten Stelle (LGA 1150/1155/1156/1366). Bringen Sie
die Klebefläche an und ziehen Sie den Schutzfilm ab
(Abbildung A). Montieren Sie die zusammengebaute
Rückwand (Abbildung B).
Hinweis: Der Intel LGA 2011 erfordert keine Rückwand
Inserire i pin (I) nella posizione appropriata
(LGA 1150/1155/1156/1366), indicata sulla piastra posteriore.
Installare e rimuovere lo strato adesivo (figura A). Installare
la piastra posteriore assemblata (figura B).
Nota: Intel LGA 2011 non necessita di una piastra posteriore
Introduzca las patillas (I) en el lugar adecuado (LGA
1150/1155/1156/1366) marcado en la placa de soporte.
Realice la instalación y retire la cubierta del adhesivo (Figura
A). Instale la placa de soporte ensamblada (Figura B).
Nota: Los calos Intel LGA 2011 no requieren placa
de soporte
Вставьте контакты в соответствующее положение (I)
(LGA 1150/1155/1156/1366), отмеченное на опорной
пластине. Установите и удалите клейкое покрытие
(рисунок ). Установите собранную опорную пластину A
(рисунок ).B
Примечание. Для Intel LGA 2011 опорная пластина
не требуется.
F
B
G
Fig. A
Intel 1366/2011
Fig. B
Intel 1150/1155/1156
D
L
INTEL 2011
INTEL
Fig. B
I
Fig. A
C
H
1366 775
1
3
6
6
1
1
5
6
7
7
5
1150/
1155/
1156


Produktspezifikationen

Marke: Corsair
Kategorie: Nicht kategorisiert
Modell: Hydro H110

Brauchst du Hilfe?

Wenn Sie Hilfe mit Corsair Hydro H110 benötigen, stellen Sie unten eine Frage und andere Benutzer werden Ihnen antworten




Bedienungsanleitung Nicht kategorisiert Corsair

Bedienungsanleitung Nicht kategorisiert

Neueste Bedienungsanleitung für -Kategorien-