Shuttle XPC DS47 Bedienungsanleitung PDF
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Produktspezifikationen
Marke: | Shuttle |
Kategorie: | Nicht kategorisiert |
Modell: | XPC DS47 |
Installiertes Betriebssystem: | Nein |
Prozessorhersteller: | Intel |
Anzahl Prozessorkerne: | 2 |
WLAN: | Ja |
Bluetooth: | Nein |
Gewicht: | 1430 g |
Produkttyp: | Mini-PC Barebone |
Produktfarbe: | Schwarz |
Kopfhörerausgänge: | 1 |
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse: | 4 |
Betriebstemperatur: | 0 - 40 °C |
Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb: | 10 - 90 % |
Zertifizierung: | FCC, CE, BSMI, C-Tick |
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): | 2 |
Gehäusematerial: | Metall |
Anzahl HDMI-Anschlüsse: | 1 |
Stromversorgung: | 65 W |
LED-Anzeigen: | HDD, Power |
Audio Kanäle: | 5.1 Kanäle |
Audio-System: | HD |
Energiebedarf: | 100- 240V AC |
DVI Anschluss: | Ja |
Panel-Montage-Schnittstelle: | 75 x 75, 100 x 100 mm |
Ein-/Ausschalter: | Ja |
Mikrofon-Eingang: | Ja |
Netzteiltyp: | AC/DC |
Prozessor-Taktfrequenz: | 1.1 GHz |
Prozessorfamilie: | Intel® Celeron® |
Prozessor: | 847 |
Kompatible Speicherkarten: | SD, SDHC, SDXC |
Kompatible Betriebssysteme: | Windows 8, Windows 7, Windows XP, Linux |
Abmessungen (BxTxH): | 39.5 x 200 x 165 mm |
Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke: | 1 |
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: | 2 |
Prozessor Codename: | Sandy Bridge |
Prozessor Lithografie: | 32 nm |
Prozessor-Threads: | 2 |
Thermal Design Power (TDP): | 17 W |
Prozessorsockel: | BGA 1023 |
Integrierter Kartenleser: | Ja |
Intel® Turbo-Boost-Technologie: | Nein |
Eingebettete Optionen verfügbar: | Nein |
Intel® 64: | Ja |
Intel® Virtualization Technologie (VT-X): | Ja |
Motherboard Chipsatz: | Intel® NM70 Express |
Unterstützte Arbeitsspeicher: | DDR3-SDRAM |
Anzahl der Speichersteckplätze: | 2 |
Arbeitsspeicher Typ: | SO-DIMM |
Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit: | 1066,1333 MHz |
RAM-Speicher maximal: | 16 GB |
LAN-Controller: | Realtek RTL8111G |
Eingebauter Prozessor: | Ja |
Anzahl serielle Anschlüsse: | 2 |
Sicherheit: | CB, BSMI, ETL, CCC |
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology): | Nein |
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie: | Ja |
Anzahl installierter Prozessoren: | 1 |
PCI-Express-Slots-Version: | 2.0 |
PCI Express Konfigurationen: | 1x8, 1x16, 2x4, 2x8 |
Eingebaute Grafikadapter: | Ja |
Intel® Quick-Sync-Video-Technik: | Nein |
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD): | Nein |
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI): | Nein |
Execute Disable Bit: | Ja |
Leerlauf Zustände: | Ja |
Thermal-Überwachungstechnologien: | Ja |
Intel® Trusted-Execution-Technik: | Nein |
CPU Konfiguration (max): | 1 |
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT): | Ja |
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d): | Nein |
Grafikkarte-Familie: | Intel |
Speicherlaufwerk Schnittstelle: | Serial ATA III |
Mini PCI-Express-Slots: | 2 |
Intel® Flex Memory Access: | Ja |
Intel® Demand Based Switching: | Nein |
Intel® Dual Display Capable Technology: | Ja |
Intel® FDI-Technik: | Ja |
Intel® Fast Memory Access: | Ja |
Kühlung: | Passiv |
Power-LED: | Ja |
Netzwerkfunktionen: | Gigabit Ethernet, WLAN |
Anzahl von Stromversorgungseinheiten: | 1 |
Anzahl unterstützter Prozessoren: | 1 |
unterstützte Speicherlaufwerksgrößen: | 2.5 " |
Ethernet/LAN: | Ja |
Eingebautes Grafikkartenmodell: | Intel® HD Graphics |
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