Supermicro MBD-X8DT3-F-B Bedienungsanleitung PDF

Supermicro Hauptplatine MBD-X8DT3-F-B PDF

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Produktspezifikationen

Marke:	Supermicro
Kategorie:	Hauptplatine
Modell:	MBD-X8DT3-F-B
Breite:	305 mm
Tiefe:	330 mm
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse:	2
Betriebstemperatur:	10 - 35 °C
Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb:	8 - 90 %
Zertifizierung:	RoHS
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45):	3
Temperaturbereich bei Lagerung:	-40 - 70 °C
Luftfeuchtigkeit bei Lagerung:	5 - 95 %
RAID Level:	0, 1,5, 10
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse:	1
Motherboardformfaktor:	Erweitertes ATX
Motherboard Chipsatz:	Intel® 5520
ECC:	Ja
Ohne ECC:	Ja
Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit:	800,1066,1333 MHz
Anzahl PS/2 Anschlüsse:	2
Anzahl USB 2.0 Schnittstellen:	2
Zahl der Chassisventilatorstecker:	6
Chassis Intrusion Stecker:	Ja
BIOS-Speichergröße:	32 Mbit
BIOS-Typ:	AMI
ACPI-Version:	3.0
Ethernet Schnittstellen Typ:	Gigabit Ethernet
Mitgelieferte Software:	IPMI (Intelligent Platform Management Interface) v1.5 / 2.0 with KVM support\nSuper Doctor III
Anzahl serielle Anschlüsse:	1
Eingebaute Grafikadapter:	Ja
PCI-Slots:	2
Speicherspannung:	1.35, 1.5 V
PCI-Express x4-Slots:	1
PCI-Express x8-Slots:	3
Zahl der DIMM Slots:	12
Unterstützte RDIMM Taktraten:	800,1066,1333 MHz
Maximaler RDIMM Speicher:	192 GB
Unterstützte DIMM-Modulkapazitäten:	16GB, 1GB, 2GB, 4GB, 8GB
Unterstützte UDIMM Taktraten:	800,1066,1333 MHz
Maximaler UDIMM Speicher:	48 GB