Origin Storage Rockstar Ant Bedienungsanleitung PDF


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Produktspezifikationen

Marke: Origin Storage
Kategorie: Server
Modell: Rockstar Ant
Installiertes Betriebssystem: Rockstar OS
Prozessorhersteller: Intel
Anzahl Prozessorkerne: 4
WLAN: Nein
Breite: 250 mm
Tiefe: 240 mm
Gewicht: 3600 g
Produktfarbe: Schwarz, Silber
Höhe: 210 mm
AC Eingangsspannung: 100-240 V
AC Eingangsfrequenz: 47/63 Hz
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse: 2
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): 2
Typ: Speicherserver
Gehäusematerial: Stahl
Anzahl HDMI-Anschlüsse: 1
Ethernet LAN Datentransferraten: 1000,10000 Mbit/s
Unterstützt Windows-Betriebssysteme: Ja
Unterstützte Dateisysteme: XFS
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi): Ja
Jumbo Frames Unterstützung: Ja
Unterstützt Mac-Betriebssysteme: Ja
Ein-/Ausschalter: Ja
Prozessor-Taktfrequenz: 3.3 GHz
Prozessorfamilie: Intel® Xeon® E3-v3-Prozessoren
Prozessor: E3-1226V3
Web-basiertes Management: Ja
Installierte Speichertreiber: Ja
Typ des installierten Speicherlaufwerks: HDD
Anzahl der installierten Speicherlaufwerke: 3
Gesamte installierte Speicherkapazität: 24 TB
Unterstützte Speicherlaufwerke: HDD
Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke: 3
Maximal unterstützte Speicherkapazität: 24 TB
Speicherkapazität: 8000 GB
RAID-Unterstützung: Ja
RAID Level: 5, JBOD
Gehäusetyp: Desktop
Geräteklasse: Kleines & Mittleres Unternehmen
Backup-Funktion: Ja
Schnellinstallationsanleitung: Ja
Prozessor-Cache: 8 MB
Prozessor Boost-Frequenz: 3.7 GHz
Konfliktloser-Prozessor: Nein
Graphics & IMC lithography: 22 nm
Frontsidebus des Prozessors: - MHz
Prozessor Cache Typ: Smart Cache
Prozessor Codename: Haswell
Prozessor Lithografie: 22 nm
Prozessorbetriebsmodi: 32-bit, 64-bit
Prozessor-Paketgröße: 37.5 x 37.5 mm
Prozessor-Threads: 4
Stepping: C0
Systembus-Rate: 5 GT/s
Thermal Design Power (TDP): 84 W
Prozessor-Serien: Intel Xeon E3-1200 v3
Prozessorsockel: LGA 1150 (Socket H3)
ARK Prozessorerkennung: 80917
Interner Speichertyp: DDR3
Intel® Turbo-Boost-Technologie: 2.0
Eingebettete Optionen verfügbar: Nein
Intel® 64: Ja
Intel® Virtualization Technologie (VT-X): Ja
Komponente für: Laptop
ECC: Nein
Nachhaltigkeitszertifikate: RoHS
DHCP-Client: Ja
DHCP-Server: Nein
Unterstützte Linux-Betriebssysteme: Ja
HDD Geschwindigkeit: 7200 RPM
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology): Nein
Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT): Ja
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie: Ja
PCI-Express-Slots-Version: 3.0
PCI Express Konfigurationen: 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes: 16
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 32 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR3-SDRAM
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite: 25.6 GB/s
On-Board Grafikadaptermodell: Intel® HD Graphics P4600
On-Board Grafikadapter Basisfrequenz: 350 MHz
Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter: 1200 MHz
Maximaler integrierter Grafik-Adapterspeicher: 1.74 GB
Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik): 3
On-Board Grafikadapter DirectX Version: 11.2
Speichertaktfrequenz: 1600 MHz
Speicherkartensteckplätze: 2
Intel® Quick-Sync-Video-Technik: Ja
Intel® InTru™ 3D Technologie: Ja
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD): Ja
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI): Ja
Execute Disable Bit: Ja
Leerlauf Zustände: Ja
Thermal-Überwachungstechnologien: Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik: Ja
Skalierbarkeit: 1S
CPU Konfiguration (max): 1
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT): Ja
Intel® TSX-NI: Ja
Intel® Sicherer Schlüssel: Ja
Spezifikation der thermischen Lösung: PCG 2013D
Intel Stable Image Platform Program (SIPP): Ja
Intel® OS Guard: Ja
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d): Ja
Bus Typ: DMI2
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt: Dual
ECC vom Prozessor unterstützt: Ja
Speicherlaufwerk Schnittstelle: Serial ATA III
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT): Ja
Intel® Insider™: Ja
Intel® Flex Memory Access: Ja
Intel® Smart Cache: Ja
Intel® Enhanced Halt State: Ja
Intel® Identity Protection Technologieversion: 1.00
Intel® Secure Key Technologieversion: 1.00
Intel® TSX-NI-Version: 1.00
Intel® FDI-Technik: Ja
Intel® Fast Memory Access: Ja
Lüfterdurchmesser: 120 mm
Anzahl Lüfter: 1 Lüfter
Kühlung: Aktiv
Memory Formfaktor: 204-pin SO-DIMM
Anzahl der Rechenwerke: 20
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Version: 1.00
Anzahl eSATA-Anschlüsse: 1
Größe des Speicherlaufwerks: 3.5 "
Im laufenden Betrieb wechselbare Gehäuseschächte: Nein
Maximum unterstützte RAM: 16 GB
iSCSI-Unterstützung: Ja
Platzierung der Stromversorgung: Eingebaut
Kapazität der Stromversorgungseinheit: 550 W
Anzahl von Stromversorgungseinheiten: 1
Unterstützung für redundantes Netzteil: Nein
Pufferspeicher L2: 8 MB
Speicherspannung: 1.35 V
Gepufferter Speichertyp: Unregistered (unbuffered)
Speicherlayout (Module x Größe): 1 x 8 GB
Intel® I/O Acceleration Technology: Ja
Ethernet/LAN: Ja
Speicherrangfolge: 2