MSI Wind Top PRO 24 2M Bedienungsanleitung PDF

MSI Desktop Wind Top PRO 24 2M PDF

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Produktspezifikationen

Marke:	MSI
Kategorie:	Desktop
Modell:	Wind Top PRO 24 2M
Bildschirmauflösung:	1920 x 1080 Pixel
Touchscreen:	Ja
Bildschirmdiagonale:	23.5 Zoll
Eingebautes Mikrofon:	Ja
Eingebaute Lautsprecher:	Ja
Integrierte Kamera:	Ja
Installiertes Betriebssystem:	Windows 10 Home
Prozessorhersteller:	Intel
Anzahl Prozessorkerne:	2
WLAN:	Ja
WLAN-Standards:	802.11b,802.11g,Wi-Fi 4 (802.11n)
Bluetooth:	Ja
Bluetooth-Version:	4.0
Produkttyp:	All-in-One-PC
Produktfarbe:	Schwarz
RMS-Leistung:	6 W
Kopfhörerausgänge:	1
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse:	4
Gleichstrom-Anschluss (DC):	Ja
Paketgewicht:	12600 g
Eingebauter Ethernet-Anschluss:	Ja
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45):	1
HD-Typ:	Full HD
Bildschirmform:	Flach
Natives Seitenverhältnis:	16:9
Anzahl HDMI-Anschlüsse:	1
Ethernet LAN Datentransferraten:	10,100,1000 Mbit/s
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi):	Ja
Gerätebreite (inkl. Fuß):	581.49 mm
Gerätetiefe (inkl. Fuß):	405.99 mm
Gerätehöhe (inkl. Fuß):	100.5 mm
Gewicht (mit Ständer):	11400 g
Mikrofon-Eingang:	Ja
Prozessor-Taktfrequenz:	3.6 GHz
Prozessorfamilie:	Intel® Core™ i3
Prozessor:	i3-4160
Kompatible Speicherkarten:	MMC,Memory Stick (MS),SD
Anzahl der installierten Speicherlaufwerke:	1
RAM-Speicher:	4 GB
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A:	2
Prozessor-Cache:	3 MB
Konfliktloser-Prozessor:	Ja
Graphics & IMC lithography:	22 nm
Frontsidebus des Prozessors:	- MHz
Prozessor Cache Typ:	Smart Cache
Prozessor-Code:	SR1PK
Prozessor Codename:	Haswell
Prozessor Lithografie:	22 nm
Prozessorbetriebsmodi:	64-Bit
Prozessor-Paketgröße:	37.5 x 37.5 mm
Prozessor-Threads:	4
Stepping:	C0
Systembus-Rate:	5 GT/s
Thermal Design Power (TDP):	54 W
Prozessor-Serien:	Intel Core i3-4100 Desktop series
64-Bit Computing:	Ja
Prozessorsockel:	LGA 1150 (Socket H3)
ARK Prozessorerkennung:	77488
Interner Speichertyp:	DDR3-SDRAM
Integrierter Kartenleser:	Ja
Touch-Technologie:	Dual-Touch
Intel® Turbo-Boost-Technologie:	Nein
Eingebettete Optionen verfügbar:	Nein
Intel® 64:	Ja
Intel® Virtualization Technologie (VT-X):	Ja
Tastatur enthalten:	Nein
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse:	1
Motherboard Chipsatz:	Intel® H81
Arbeitsspeicher Typ:	SO-DIMM
RAM-Speicher maximal:	16 GB
Abnehmbares Display:	Nein
Maus enthalten:	Nein
LED-Hintergrundbeleuchtung:	Ja
HDD Kapazität:	500 GB
HDD Geschwindigkeit:	7200 RPM
Speichermedien:	HDD
Gesamtspeicherkapazität:	500 GB
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology):	Ja
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie:	Ja
PCI-Express-Slots-Version:	3.0
PCI Express Konfigurationen:	1x16,2x8,1x8+2x4
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes:	16
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt:	32 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt:	DDR3-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt:	1333,1600 MHz
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite:	25.6 GB/s
Prozessorgeneration:	Intel® Core™ i3 der vierten Generation
On-Board Grafikadaptermodell:	Intel® HD Graphics 4400
Eingebaute Grafikadapter:	Ja
Dediziertes Grafikadaptermodell:	Nicht verfügbar
On-Board Grafikadapter Basisfrequenz:	350 MHz
Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter:	1150 MHz
On-Board Grafikadapter Geräte-ID:	0x41E
Maximaler integrierter Grafik-Adapterspeicher:	1.7 GB
Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik):	3
On-Board Grafikadapter DirectX Version:	11.1
On-Board Grafikadapter OpenGL Version:	4.3
On-Board-Grafikadapterfamilie:	Intel® HD Graphics
Speichertaktfrequenz:	- MHz
Speicherkartensteckplätze:	2
Anzahl der installierten HDDs:	1
Optisches Laufwerk - Typ:	DVD Super Multi
Unterstützte Befehlssätze:	AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2
Intel® Quick-Sync-Video-Technik:	Ja
Intel® InTru™ 3D Technologie:	Ja
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD):	Ja
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI):	Ja
Execute Disable Bit:	Ja
Leerlauf Zustände:	Ja
Thermal-Überwachungstechnologien:	Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik:	Nein
Skalierbarkeit:	1S
CPU Konfiguration (max):	1
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT):	Ja
Intel® TSX-NI:	Nein
Intel® Sicherer Schlüssel:	Ja
Spezifikation der thermischen Lösung:	PCG 2013C
Intel Stable Image Platform Program (SIPP):	Nein
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d):	Nein
Bus Typ:	DMI
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt:	Dual
ECC vom Prozessor unterstützt:	Ja
HDD Schnittstelle:	SATA III
Mini PCI-Express-Slots:	1
Intel® Smart Cache:	Ja
Intel® Enhanced Halt State:	Ja
Intel® Secure Key Technologieversion:	1.00
Intel® TSX-NI-Version:	0.00
Megapixel insgesamt:	1 MP
Netzteilstärke:	120 W
Memory Formfaktor:	DIMM/SO-DIMM
Intel® Small Business Advantage (SBA) Version:	1.00
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Version:	0.00
TDP-down konfigurierbar:	54 W
Tcase:	72 °C
Speicherspannung, vom Prozessor unterstützt:	1.5 V
Display-Oberfläche:	Matt
Display-Auflösung:	1920 x 1080 Pixel