Fujitsu PRIMERGY S5 Bedienungsanleitung

Fujitsu Server PRIMERGY S5

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Edition September 2009

PRIMERGY TX300 S5

Operating manual

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TX300 S5 Operating manual

Contents

1 Preface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

1.1 Concept and target groups for this manual . . . . . . . . . . 7

1.2 Documentation overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

1.3 Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

1.4 Notational conventions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

1.5 Technical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

2 Installation steps, overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

3 Important information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

3.1 Safety instructions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

3.2 ENERGY STAR . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

3.3 CE conformity . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

3.4 FCC Class A Compliance Statement . . . . . . . . . . . . . 33

3.5 Transporting the server . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

3.6 Notes on installing in the rack . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

3.7 Environmental protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

4 Hardware installation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

4.1 Unpacking the server . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

4.2 Setting up the floorstand model . . . . . . . . . . . . . . . . 40

4.3 Installing/removing the rack model . . . . . . . . . . . . . . 42

4.3.1 Rack requirements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42

4.3.2 Installation in PRIMECENTER/DataCenter rack . . . . . . . . . 47

4.3.3 Installation in Classic Rack . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50

4.3.4 Installation in 3rd party racks . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

4.4 Connecting devices to the server . . . . . . . . . . . . . . . 60

Produktspezifikationen

Marke:	Fujitsu
Kategorie:	Server
Modell:	PRIMERGY S5
Prozessorhersteller:	Intel
Anzahl Prozessorkerne:	4
Breite:	286 mm
Tiefe:	745 mm
Höhe:	466 mm
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse:	10
Betriebstemperatur:	10 - 35 °C
Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb:	10 - 85 %
Eingebauter Ethernet-Anschluss:	Ja
Zertifizierung:	CE, FCC, RoHS
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45):	3
Mac-Kompatibilität:	Nein
Energiebedarf:	100-240V; 50-60Hz
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi):	Nein
Netzteiltyp:	AC/DC
Prozessor-Taktfrequenz:	2.53 GHz
Prozessorfamilie:	Intel® Xeon® 5000er-Prozessoren
Prozessor:	E5540
Kompatible Betriebssysteme:	Windows 2008/2003\nSUSE Linux Enterprise/Red Hat Enterprise
RAID-Unterstützung:	Ja
RAID Level:	5, 6
RAM-Speicher:	12 GB
Gehäusetyp:	Tower
Prozessor-Cache:	8 MB
Prozessor Boost-Frequenz:	2.8 GHz
Konfliktloser-Prozessor:	Nein
Frontsidebus des Prozessors:	- MHz
Prozessor Cache Typ:	Smart Cache
Prozessor-Code:	SLBF6
Prozessor Codename:	Nehalem EP
Prozessor Lithografie:	45 nm
Prozessorbetriebsmodi:	64-Bit
Prozessor-Paketgröße:	42.5 x 45 mm
Prozessor-Threads:	8
Stepping:	D0
Systembus-Rate:	5.86 GT/s
Thermal Design Power (TDP):	80 W
Prozessor-Serien:	Intel Xeon 5500 Series
Prozessorsockel:	Socket B (LGA 1366)
ARK Prozessorerkennung:	37104
Interner Speichertyp:	DDR3-SDRAM
Intel® Turbo-Boost-Technologie:	1.0
Eingebettete Optionen verfügbar:	Ja
Intel® 64:	Ja
Intel® Virtualization Technologie (VT-X):	Ja
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse:	2
Motherboard Chipsatz:	Intel® 5520
ECC:	Ja
RAM-Speicher maximal:	144 GB
LAN-Controller:	Intel® 82575EB
Anzahl serielle Anschlüsse:	2
Sicherheit:	TÜV GS, CSAc/us, CB, WEEE, VCCI A, CNS 13438 A
HDD Größe:	- Zoll
Gesamtspeicherkapazität:	0 GB
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology):	Ja
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie:	Ja
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt:	144 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt:	DDR3-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt:	800,1066 MHz
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite:	25.6 GB/s
Speichertaktfrequenz:	- MHz
Speicherkartensteckplätze:	18x DIMM
Optisches Laufwerk - Typ:	DVD-RW
Intel® Quick-Sync-Video-Technik:	Nein
Intel® InTru™ 3D Technologie:	Nein
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD):	Nein
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI):	Nein
Execute Disable Bit:	Ja
Leerlauf Zustände:	Ja
Thermal-Überwachungstechnologien:	Nein
Intel® Trusted-Execution-Technik:	Nein
CPU Konfiguration (max):	2
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT):	Ja
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d):	Ja
Intel® Clear Video Technologie:	Nein
Bus Typ:	QPI
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt:	Triple
ECC vom Prozessor unterstützt:	Ja
FSB Gleichwertigkeit:	Nein
HDD Schnittstelle:	SATA
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT):	Nein
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT):	Nein
Intel® Insider™:	Nein
Intel® Flex Memory Access:	Nein
Intel® Smart Cache:	Ja
Intel® Enhanced Halt State:	Ja
Intel® Demand Based Switching:	Ja
Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID):	Nein
Intel® Dual Display Capable Technology:	Nein
Intel® FDI-Technik:	Nein
Intel® Rapid-Storage-Technik:	Nein
Intel® Fast Memory Access:	Nein
CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis):	19
Konformität mit Industriestandards:	IEEE 802.3/802.3u/802.3ab
Datenrate:	10/100/1000 Mbit/s
Tcase:	76 °C
Anzahl der Processing Die Transistoren:	731 M
Processing die Größe:	263 mm²
Netzwerkfunktionen:	Gigabit Ethernet
Physical Address Extension (PAE):	Ja
Unterstützung für redundantes Netzteil:	Nein
Schallldruckpegel:	37 dB
Hot-Swap:	Ja
PCI-Express x4-Slots:	5
PCI-Express x8-Slots:	2
Anzahl der QPI links:	2
Prozessorsystemtyp:	DP
Max. Speicherkapazität:	1 TB