Dell XPS 8900 Bedienungsanleitung
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Seite 1/107
XPS 8900
Service Manual
Computer Model: XPS 8900
Regulatory Model: D14M
Regulatory Type: D14M002
Notes, cautions, and warnings
NOTE:
NOTE:
NOTE:
NOTE: NOTE: A NOTE indicates important information that helps you make better
use of your computer.
CAUTION: A CAUTION indicates either potential damage to hardware or loss
of data and tells you how to avoid the problem.
WARNING: A WARNING indicates a potential for property damage, personal
injury, or death.
Copyright 2015 Dell Inc. All rights reserved.© This product is protected by U.S. and
international copyright and intellectual property laws. Dell™ and the Dell logo are trademarks
of Dell Inc. in the United States and/or other jurisdictions. All other marks and names
mentioned herein may be trademarks of their respective companies.
2015 - 08
Rev. A00
Contents
Before working inside your computer................................... 11
Before you begin ............................................................................................. 11
Safety instructions............................................................................................ 11
Recommended tools....................................................................................... 12
After working inside your computer......................................14
Technical overview....................................................................15
Inside view of your computer..........................................................................15
System-board components............................................................................ 16
Removing the computer cover .............................................. 18
Procedure.........................................................................................................18
Replacing the computer cover .............................................. 19
Procedure.........................................................................................................19
Post-requisites................................................................................................. 19
Removing the memory modules............................................20
Prerequisites.................................................................................................... 20
Procedure........................................................................................................ 20
Replacing the memory modules............................................ 22
Procedure.........................................................................................................22
Post-requisites................................................................................................. 23
Removing the chassis fan........................................................ 24
Prerequisites.....................................................................................................24
Procedure........................................................................................................ 24
3
Produktspezifikationen
Marke: | Dell |
Kategorie: | Desktop |
Modell: | XPS 8900 |
Installiertes Betriebssystem: | Windows 10 Home |
Prozessorhersteller: | Intel |
Anzahl Prozessorkerne: | 4 |
WLAN: | Ja |
WLAN-Standards: | Wi-Fi 5 (802.11ac) |
Bluetooth: | Ja |
Bluetooth-Version: | 4.0 |
Breite: | 185 mm |
Tiefe: | 444 mm |
Gewicht: | 13800 g |
Mitgelieferte Kabel: | AC |
Produkttyp: | PC |
Produktfarbe: | Schwarz |
Höhe: | 406.8 mm |
Kopfhörerausgänge: | 1 |
Anzahl USB 2.0 AnschlĂĽsse: | 4 |
Betriebstemperatur: | 10 - 35 °C |
Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb: | 20 - 80 % |
Eingebauter Ethernet-Anschluss: | Ja |
Zertifizierung: | CECP |
Anzahl Ethernet-LAN-AnschlĂĽsse (RJ-45): | 1 |
Betriebsanleitung: | Ja |
Anzahl HDMI-AnschlĂĽsse: | 1 |
Ethernet LAN Datentransferraten: | 10,100,1000 Mbit/s |
Temperaturbereich bei Lagerung: | -40 - 65 °C |
Audio Kanäle: | 7.1 Kanäle |
Audio-System: | Waves MaxxAudio Pro |
DVI Anschluss: | Nein |
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi): | Ja |
Mikrofon-Eingang: | Ja |
Kabelsperre-Slot: | Ja |
Prozessor-Taktfrequenz: | 3.4 GHz |
Prozessorfamilie: | Intel® Core™ i7 |
Prozessor: | i7-6700 |
Kompatible Speicherkarten: | CF, CF Type II, MMC, MMC Mobile, MMC+, MS Duo, MS PRO, MS PRO Duo, MS Pro-HG, MicroDrive, MiniSD, RS-MMC, SD, SDHC, SDXC, Smart Media xD, SmartMedia, xD |
Anzahl der installierten Speicherlaufwerke: | 1 |
RAM-Speicher: | 16 GB |
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der AnschlĂĽsse vom Typ A: | 6 |
Gehäusetyp: | Mini Tower |
Prozessor-Cache: | 8 MB |
Prozessor Boost-Frequenz: | 4 GHz |
Konfliktloser-Prozessor: | Ja |
Graphics & IMC lithography: | 14 nm |
Frontsidebus des Prozessors: | - MHz |
Prozessor Cache Typ: | Smart Cache |
Prozessor-Code: | SR2BT |
Prozessor Codename: | Skylake |
Prozessor Lithografie: | 14 nm |
Prozessorbetriebsmodi: | 64-Bit |
Prozessor-Paketgröße: | 37.5 x 37.5 mm |
Prozessor-Threads: | 8 |
Stepping: | R0 |
Systembus-Rate: | 8 GT/s |
Thermal Design Power (TDP): | 65 W |
Prozessor-Serien: | Intel Core i7-6700 Desktop series |
Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT): | VT-x, VT-d |
Prozessorsockel: | LGA 1151 (Socket H4) |
ARK Prozessorerkennung: | 88196 |
Interner Speichertyp: | DDR4-SDRAM |
Integrierter Kartenleser: | Ja |
Top WLAN-Standard: | Wi-Fi 5 (802.11ac) |
Intel® Turbo-Boost-Technologie: | 2.0 |
Eingebettete Optionen verfĂĽgbar: | Ja |
Intel® 64: | Ja |
Intel® Virtualization Technologie (VT-X): | Ja |
Tastatur enthalten: | Ja |
Motherboard Chipsatz: | Intel® Z170 |
Speicherkanäle: | Zweikanalig |
RAM-Speicher maximal: | 32 GB |
Treiber enthalten: | Ja |
Maus enthalten: | Ja |
Nachhaltigkeitszertifikate: | ENERGY STAR |
UnterstĂĽtzung von Positionierung: | Senkrecht |
Verkabelungstechnologie: | 10/100/1000Base-T(X) |
HDD Kapazität: | 2000 GB |
HDD Geschwindigkeit: | 7200 RPM |
HDD Größe: | 3.5 Zoll |
Passwortschutz: | Ja |
Line-out: | Ja |
Speichermedien: | HDD |
Gesamtspeicherkapazität: | 2000 GB |
Höhe bei Betrieb: | -15.2 - 3048 m |
Intel® Small-Business-Advantage (Intel® SBA): | Ja |
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology): | Ja |
Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT): | Ja |
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie: | Ja |
Anzahl installierter Prozessoren: | 1 |
PCI-Express-Slots-Version: | 3.0 |
Tjunction: | - °C |
PCI Express Konfigurationen: | 2x8, 1x8+2x4, 1x16 |
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes: | 16 |
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstĂĽtzt: | 64 GB |
Speichertypen, vom Prozessor unterstĂĽtzt: | DDR3L-SDRAM, DDR4-SDRAM |
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstĂĽtzt: | 1333,1600,1866,2133 MHz |
Durch den Prozessor (max) unterstĂĽtzte Speicherbandbreite: | 34.1 GB/s |
Prozessorgeneration: | Intel® Core™ i7 der sechsten Generation |
On-Board Grafikadaptermodell: | Intel® HD Graphics 530 |
Eingebaute Grafikadapter: | Ja |
On-Board Grafikadapter Basisfrequenz: | 350 MHz |
Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter: | 1150 MHz |
On-Board Grafikadapter Geräte-ID: | 1912 |
Maximaler integrierter Grafik-Adapterspeicher: | 1.74 GB |
Anzahl an unterstĂĽtzen Displays (On-Board-Grafik): | 3 |
On-Board Grafikadapter DirectX Version: | 12.0 |
On-Board Grafikadapter OpenGL Version: | 4.4 |
On-Board-Grafikadapterfamilie: | Intel® HD Graphics |
Speichertaktfrequenz: | 2133 MHz |
Speicherkartensteckplätze: | 4x DIMM |
Speicherlayout: | 2 x 8 GB |
Anzahl der installierten HDDs: | 1 |
Betriebssystemsarchitektur: | 64-Bit |
Anzahl DisplayPort AnschlĂĽsse: | 1 |
Line-in: | Ja |
Anzeige enthalten: | Nein |
Unterstützte Befehlssätze: | SSE4.1, AVX 2.0, SSE4.2 |
Intel® Quick-Sync-Video-Technik: | Ja |
Intel® InTru™ 3D Technologie: | Ja |
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD): | Ja |
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI): | Ja |
Execute Disable Bit: | Ja |
Leerlauf Zustände: | Ja |
Thermal-Ăśberwachungstechnologien: | Ja |
Intel® Trusted-Execution-Technik: | Ja |
Skalierbarkeit: | 1S |
CPU Konfiguration (max): | 1 |
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT): | Ja |
Intel® TSX-NI: | Ja |
Intel® Sicherer Schlüssel: | Ja |
Spezifikation der thermischen Lösung: | PCG 2015C |
Intel Stable Image Platform Program (SIPP): | Ja |
Intel® OS Guard: | Ja |
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d): | Ja |
Intel® Clear Video Technologie: | Ja |
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): | Ja |
PCI-Express x16-Slots: | 2 |
Bus Typ: | DMI3 |
ECC vom Prozessor unterstĂĽtzt: | Nein |
FSB Gleichwertigkeit: | Nein |
HDD Schnittstelle: | SATA III |
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT): | Nein |
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT): | Nein |
Intel® Insider™: | Ja |
Intel® Flex Memory Access: | Nein |
Intel® Smart Cache: | Ja |
Intel® Enhanced Halt State: | Ja |
Intel® Demand Based Switching: | Nein |
Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID): | Ja |
Intel® Identity Protection Technologieversion: | 1.00 |
Intel® Secure Key Technologieversion: | 1.00 |
Intel® TSX-NI-Version: | 1.00 |
Intel® Dual Display Capable Technology: | Nein |
Intel® FDI-Technik: | Nein |
Intel® Rapid-Storage-Technik: | Nein |
Intel® Fast Memory Access: | Nein |
Intel® Small Business Advantage (SBA) Version: | 1.00 |
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Version: | 1.00 |
TDP-down konfigurierbar: | - W |
Tcase: | 71 °C |
Speicherspannung, vom Prozessor unterstĂĽtzt: | 1.35 V |
Open GL UnterstĂĽtzung des Graphik-Adapters: | Ja |
Intel® HD Graphics: | Ja |
Intel® Built-in Visuals Technologie: | Ja |
WasserkĂĽhlsystem: | Nein |
Höhe bei Lagerung: | -15.2 - 10668 m |
Stromversorgung - Eingang Spannung: | 100 - 240 V |
Stromversorgung - Eingangsfrequenz: | 50 - 60 Hz |
Anzahl der 5,25" ErweiterungseinschĂĽbe: | 2 |
Anzahl der 3,5" ErweiterungseinschĂĽbe: | 3 |
PCI-Express x4-Slots: | 1 |
Passwortschutz-Art: | BIOS, User |
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