Buffalo TeraStation 5400RRS2 Windows Storage Server 2012 R2 Bedienungsanleitung PDF


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Produktspezifikationen

Marke: Buffalo
Kategorie: Server
Modell: TeraStation 5400RRS2 Windows Storage Server 2012 R2
Installiertes Betriebssystem: Windows Storage Server 2012 R2
Prozessorhersteller: Intel
Anzahl Prozessorkerne: 2
WLAN: Nein
Breite: 429.5 mm
Tiefe: 430 mm
Produktfarbe: Black, Grey
Höhe: 44.3 mm
AC Eingangsspannung: 100-240 V
AC Eingangsfrequenz: 50 - 60 Hz
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse: 2
Betriebstemperatur: 5 - 40 °C
Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb: 20 - 80 %
Unterstützte Netzwerkprotokolle: TCP/IP, CIFS/SMB, DFS, NFS, LDAP, NTP
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): 2
Typ: Speicherserver
Stromverbrauch (max.): 100 W
Ethernet LAN Datentransferraten: 10,100,1000 Mbit/s
LED-Anzeigen: Ja
Digital Living Network Alliance (DLNA) zertifiziert: Ja
Unterstützt Mac-Betriebssysteme: Mac OS X 10.7 Lion, Mac OS X 10.8 Mountain Lion, Mac OS X 10.9 Mavericks
Ein-/Ausschalter: Ja
Prozessor-Taktfrequenz: 2.13 GHz
Prozessorfamilie: Intel Atom®
Prozessor: D2700
Installierte Speichertreiber: Ja
Typ des installierten Speicherlaufwerks: HDD
Anzahl der installierten Speicherlaufwerke: 4
Gesamte installierte Speicherkapazität: 16 TB
Unterstützte Speicherlaufwerke: HDD
Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke: 4
Maximal unterstützte Speicherkapazität: 16 TB
Speicherkapazität: 4000 GB
RAID-Unterstützung: Ja
RAID Level: 1, 5,JBOD
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: 3
Gehäusetyp: Rack (1U)
Backup-Funktion: Ja
Prozessor-Cache: 1 MB
Frontsidebus des Prozessors: - MHz
Prozessor Cache Typ: L2
Prozessor-Code: SR0D9
Prozessor Codename: Cedarview
Prozessor Lithografie: 32 nm
Prozessorbetriebsmodi: 64-Bit
Prozessor-Paketgröße: 22 X 22 mm
Prozessor-Threads: 4
Stepping: B2
Systembus-Rate: 2.5 GT/s
Thermal Design Power (TDP): 10 W
Prozessorsockel: BGA 559
ARK Prozessorerkennung: 59683
Interner Speichertyp: DDR3
Intel® Turbo-Boost-Technologie: Nein
Eingebettete Optionen verfügbar: Nein
Intel® 64: Ja
Intel® Virtualization Technologie (VT-X): Nein
Anzahl serielle Anschlüsse: 1
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology): Ja
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie: Nein
Tjunction: 100 °C
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes: 4
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 4 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR3-SDRAM
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite: 6.4 GB/s
On-Board Grafikadapter Basisfrequenz: 640 MHz
Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik): 2
Execute Disable Bit: Ja
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d): Nein
Wake-on-LAN bereit: Ja
Bus Typ: DMI
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt: Einzelbild
ECC vom Prozessor unterstützt: Nein
Speicherlaufwerk Schnittstelle: SATA
Intel® Demand Based Switching: Nein
Intel® Dual Display Capable Technology: Ja
Intel HD-Audio-Technik: Ja
Bildertypenkarte: <div><img src="https://ark.intel.com/inc/images/diagrams/diagram-1.gif" title="Block Diagram" /></div>
Kühlung: Aktiv
Größe des Speicherlaufwerks: - "
Im laufenden Betrieb wechselbare Gehäuseschächte: Ja
Physical Address Extension (PAE): 36 Bit
iSCSI-Unterstützung: Ja
Platzierung der Stromversorgung: Eingebaut
Pufferspeicher L2: 1 MB
Intel® ME Firmware-Version: Nein
Data Link Protokolle: CIFS/SMB, NFS
Stromversorgungsfunktionen - Beschreibung: Ja
Ethernet/LAN: Ja